Develope performance
혁신적인 제품과 신뢰받는 서비스를 통해 사랑받는 기업
| 날짜 | 고객사 | 수량 | REMARK |
|---|---|---|---|
| 2023.01 | 세원하이텍 | 1 | LEAD FRAME(R To R),진공에칭 |
| 2022.11 | AAM International(중국) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2022.05 | GYZ(중국) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2022.05 | KCC (케이씨씨) | 1 | DCB |
| 2022.03 | AAM International(중국) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2022.01 | AAM International(중국) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2021.12 | AAM International(말레이시아) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2021.05 | CHONG HUI(중국) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2019.09 | ASM Technology(말레이시아) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2017.11 | ASM Technology(말레이시아) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2017.02 | 삼성전기(베트남) | 3 | HDI(진공 에칭) |
| 2016.07 | 삼성전기(쿤산) | 1 | Roll to Roll |
| 2016.04 | 삼성전기(베트남) | 1 | HDI(진공 에칭) |
| 2014.08 | 해성디에스 | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2013.11 | BUM FLEX | 1 | FPCB |
| 2013.05 | 삼성전기 | 1 | HDI(진공 에칭) |
| 2013.04 | 인터플렉스 | 2 | ITO(Roll to Roll) |
| 2013.04 | 플렉스컴 베트남 | 1 | FPCB |
| 2013.04 | BHFLEX | 1 | FPCB |
| 2013.03 | 삼성전기(쿤산) | 2 | HDI(진공 에칭) |
| 2013.01 | 비에이치 플렉스(중국) | 1 | 진공 에칭 |
| 2012.11 | 삼성전기(쿤산) | 1 | 진공 에칭 |
| 2012.11 | 플렉스컴 베트남 | 1 | FPCB |
| 2012.11 | 비에이치 플렉스(중국) | 1 | FPCB |
| 2012.07 | 비에이치 플렉스 | 1 | FPCB |
| 2012.07 | BUM FLEX | 1 | FPCB |
| 2012.03 | 삼성전기 | 3 | 진공 에칭 |
| 2011.12 | 삼성전기 | 1 | 진공 에칭 |
| 2011.11 | NEO FLEX | 1 | |
| 2011.09 | ASM Technology(중국) | 2 | LEAD FRAME(Roll to Roll) |
| 2011.04 | 플렉스컴 | 1 | FPCB |
| 2011.03 | 플렉스컴 | 1 | FPCB |
| 2010.10. | 플렉스컴(베트남) | 1 | FPCB |
| 2010.07 | 에스아이플렉스 | 1 | FPCB (R to R) |
| 2010.07 | 뉴플렉스 | 1 | FPCB |
| 2010.03 | LG 이노텍 | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2010.02 | 삼성전기 | 1 | HDI(진공 에칭) |
| 2010.01 | 삼성전기 | 2 | HDI |
| 2009.12 | ASM Technology(싱가폴) | 1 | LEAD FRAME #2(R To R) |
| 2009.04 | 플렉스컴(베트남) | 1 | FPCB |
| 2009.03 | 삼성전기 | 1 | 진공 에칭 |
| 2008.12 | KCC (케이씨씨) | 1 | Heavy Copper |
| 2008.11 | FUJITSU COMPUTER(베트남) | 1 | 진공 에칭 |
| 2008.04 | 삼성테크윈 | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2008.02 | ASM Technology(싱가폴) | 1 | LEAD FRAME #1(R To R) |
| 2007.04 | 명진 전자 | 1 | FPCB |
| 2006.12 | KCC (케이씨씨) | 1 | Heavy Copper |
| 2006.12 | 삼성전기 | 1 | 진공 에칭 |
| 2006.03 | 삼성전기 | 1 | |
| 2005.03 | 뉴플렉스 | 1 | FPCB |
| 2004.08 | 드림전자 | 1 | FPCB |
| 2004.04 | ILHEI ENG | 1 | STS |
| 2004.03 | 뉴플렉스 | 1 | FPCB |
| 2004.02 | 삼성테크윈 | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2002.09 | 삼성테크윈 | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2002.06 | 제일특수강 | 1 | STS |
| 2001.09 | FUJI KIKO O.E.M(일본) | 1 | |
| 2001.03 | 삼성전기 [FUJIKIKO OEM] | 1 | ALKALI |
| 2000.12 | 삼성전기 [FUJIKIKO OEM] | 1 | INNER LAYER |
| 2000.09 | FUJIKIKO 일본 | 1 | |
| 1998.07 | CHIPTRON | 1 | LEAD FRAME |
| 1998.03 | 삼성테크윈 | 1 | LEAD FRAME |
| 날짜 | 고객사 | 수량 | REMARK |
|---|---|---|---|
| 2022.11 | AAM International(중국) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2022.05 | GYZ(중국) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2022.03 | AAM International(중국) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2022.01 | AAM International(중국) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2021.07 | SDAL(중국) | 1 | OLED METAL MASK |
| 2019.09 | ASM Technology(말레이시아) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2016.04 | 해성디에스 | 1 | 다층BGA MSAP(Roll to Roll) |
| 2015.06 | 삼성전기(베트남) | 1 | PSR |
| 2014.11 | 우진코아 | 1 | OLED METAL MASK |
| 2014.09 | 삼성전기 | 1 | DFR |
| 2014.03 | 삼성전기 | 1 | TSP |
| 2013.08 | 삼성전기(쿤산) | 1 | SR |
| 2013.04 | 인터플렉스 | 1 | ITO(Roll to Roll) |
| 2011.03 | (주)세우인코퍼레이션 | 1 | OLED METAL MASK |
| 2006.09 | 삼성전기 | 1 | D/F |
| 2005.04 | LG전자 (엘지전자) | 1 | PSR |
| 2005.01 | 플렉스컴 | 1 | |
| 2003.10. | 일광전자 | 1 | PSR |
| 2001.10. | 영익 ACS | 1 | D/F |
| 2001.10. | 영익 ACS | 1 | PSR |
| 2000.09 | 협성전자 | 1 | |
| 2000.03 | 코스모텍 | 1 | |
| 1998.05 | 경성전자 | 1 | D/F |
| 1998.03 | 삼성테크윈 | 1 | LEAD FRAME |
| 날짜 | 고객사 | 수량 | REMARK |
|---|---|---|---|
| 2021.07 | SDAL(중국) | 1 | OLED METAL MASK(진공 에칭) |
| 2020.12 | (주)세우인코퍼레이션(우진코아) | 1 | OLED METAL MASK(진공 에칭) |
| 2018.03 | 우진코아 | 1 | OLED METAL MASK(진공 에칭) |
| 2016.04 | 해성디에스 | 1 | 다층BGA MSAP(Roll to Roll) |
| 2016.04 | 삼성전기(베트남) | 2 | 하프 에칭 |
| 2014.11 | 우진코아 | 1 | OLED METAL MASK |
| 2014.07 | 삼성전기 | 1 | 하프 에칭 |
| 2013.05 | 삼성전기 | 1 | PNEUMATIC ETCHING |
| 2011.03 | 삼성전기 | 1 | 진공 에칭 |
| 2011.03 | (주)세우인코퍼레이션 | 1 | OLED METAL MASK(진공 에칭) |
| 2009.12 | 삼성전기 | 1 | LED |
| 2005.03 | 삼성금속 | 1 | SUS |
| 2004.08 | 삼성테크윈 | 1 | AL |
| 2003.11 | 두산전자 | 1 | ALKALI |
| 2003.10. | 한플렉스 | 1 | |
| 2002.07 | FUJI KIKO일본 | 1 | |
| 2002.06 | 제일특수강 | 1 | STS |
| 2002.02 | 테라전자 | 1 | ALKALI |
| 2002.02 | IRAQ | 1 | CUCL2 |
| 2001.02 | 영익 ACS | 1 | CUCL2 |
| 2000.08 | 협성전자 | 1 | CUCL2 |
| 1997.10. | 두산전자 | 1 | CUCL2 |
| 1997.07 | SAMWON ELECTRP | 1 | ALKALI |
| 날짜 | 고객사 | 수량 | REMARK |
|---|---|---|---|
| 2022.10 | KCC(케이씨씨) | 1 | DCB |
| 2017.04 | 삼성전기(베트남) | 1 | |
| 2016.04 | 해성디에스 | 1 | 다층BGA MSAP(Roll to Roll) |
| 2013.07 | 삼성전기 | 1 | |
| 2013.04 | 인터플렉스 | 2 | ITO(Roll to Roll) |
| 2006.09 | SIFLEX | 1 | PATTERN 도금후박리 |
| 2005.03 | 삼성금속 | 1 | SUS |
| 2005.01 | 플렉스컴 | 1 | SUS |
| 2004.08 | 삼성테크윈 | 1 | D/F |
| 2003.11 | 두산전자 | 1 | NI |
| 2003.04 | 뉴플렉스 | 1 | FILTERING |
| 2002.07 | FUJI KIKO(일본) | 1 | INK |
| 2001.01 | 영익 ACS | 1 | D/F |
| 2000.04 | FUJI KIKO OEM (일본) | 1 | Pb |
| 날짜 | 고객사 | 수량 | REMARK |
|---|---|---|---|
| 2023.02 | 세원하이텍 | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2023.01 | 세원하이텍 | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2022.11 | AAM International(중국) | 2 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2022.05 | GYZ(중국) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2022.03 | AAM International(중국) | 2 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2022.01 | AAM International(중국) | 2 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2021.12 | AAM International(말레이시아) | 2 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2021.07 | SDAL(중국) | 1 | OLED METAL MASK |
| 2021.05 | CHONG HUI(중국) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2019.09 | ASM Technology(말레이시아) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2017.11 | ASM Technology(말레이시아) | 1 | LEAD FRAME(R To R) |
| 2016.04 | 해성디에스 | 1 | 다층BGA MSAP(Roll to Roll) |
| 2014.11 | ASM Technology(싱가폴) | 1 | LEAD FRAME #4(R To R) |
| 2014.11 | 우진코아 | 1 | OLED METAL MASK |
| 2013.11 | ASM Technology(싱가폴) | 1 | LEAD FRAME #3(R To R) |
| 2011.05 | (주)세우인코퍼레이션 | OLED METAL MASK | |
| 2009.12 | ASM Technology(싱가폴) | 1 | LEAD FRAME #2(R To R) |
| 2009.04 | 플렉스컴 베트남 | 1 | D/F 전처리 |
| 2009.04 | 플렉스컴 베트남 | 1 | JET SCRUBBING M/C |
| 2008.04 | 삼성테크윈 | 1 | LEAD FRAME |
| 2008.02 | ASM Technology(싱가폴) | 1 | LEAD FRAME #1(R To R) |
| 2007.08 | 인터플렉스 | 1 | |
| 2006.12 | 삼성전기 | 1 | PRETREATMENT |
| 2006.12 | 삼성전기 | 1 | PRETREATMENT(3DOT ROLLER) |
| 2006.09 | 삼성전기 | 1 | D/F PRETREATMENT |
| 2006.03 | 삼성전기 | 1 | PRETREATMENT |
| 2004.08 | 드림전자 | 1 | D/F(FPCB) |
| 2004.05 | 삼성전기 | 2 | PRETREATMENT( FPCB) |
| 2004.01 | 삼성테크윈 | 1 | LEAD FRAME |
| 2002.09 | 삼성테크윈 | 1 | LEAD FRAME |
| 2002.07 | FUJI KIKO, O.E.M(JAPAN) | 1 | |
| 2002.04 | 휴닉스 | 1 | |
| 2000.09 | KaiKo, JAPAN | 1 | |
| 2000.09 | 휴닉스 | 1 | ACID RINSE |
| 1999.07 | 아주액심 | 1 | LEAD FRAME |
| 1998.03 | 삼성테크윈 | 1 | LEAD FRAME |
| 날짜 | 고객사 | 수량 | REMARK |
|---|---|---|---|
| 2017.10. | 삼성전기(쿤산) | 1 | TRIM LATER W/RINSE |
| 2016.04 | 삼성전기(베트남) | 2 | TRIM LATER W/RINSE |
| 2016.04 | 삼성전기(베트남) | 1 | PAPPER W/RINSE |
| 2012.05 | 플렉스컴 베트남 | 1 | PLATING W/RINSE |
| 2012.04 | 영풍전자 | 3 | PLATING W/RINSE |
| 2011.03 | 영풍전자 | 2 | PLATING W/RINSE |
| 2011.03 | TKC | 4 | PLATING W/RINSE |
| 2010.10. | 플렉스컴 베트남 | 1 | ULTRA SONIC W/RINSE |
| 2009.04 | 플렉스컴 베트남 | 1 | PLATING W/RINSE |
| 2008.8~12 | 한국터치스크린 | 2 | FINAL W/RINSE |
| 2008.10. | 삼성전기 | 1 | SUS W/RINSE |
| 2007.11 | 삼성테크윈 | 1 | BOC |
| 2007.07 | 서흥플라즈마 | 1 | FINAL |
| 2007.01 | 삼성테크윈 | 1 | BOC |
| 2006.05 | 삼성테크윈 | 2 | COF |
| 2005.12 | 에스아이플렉스 | 3 | RAMJET |
| 2005.07 | LG 전기 | 2 | Ag Plating |
| 2005.06 | 코스모텍 | 1 | |
| 2005.03 | 삼성테크윈 | 1 | BOC |
| 2005.01 | 에스아이플렉스 | 2 | RAMJET |
| 2004.05 | 삼성전기 | 2 | |
| 2003.11 | ST | 1 | |
| 2003.04 | 뉴플렉스 | 1 | |
| 2003.03 | 삼성테크윈 | 1 | DI |
| 2003.03 | 삼성테크윈 | 1 | ROUTER |
| 2003.02 | 삼성테크윈 | 1 | Ag Plating |
| 2003.02 | 삼성테크윈 | 1 | TRIM |
| 2002.06 | FUJI KIKO 일본 | 1 | |
| 2002.02 | IRAQ | 1 | HIGH PRESSURE |
| 2000.09 | KaiKo,JAPAN | 1 | |
| 2000.06 | 새한전자 | 1 | MID PRESSURE |
| 2000.02 | 메탈테크 | 1 | STS |
| 1998.05 | 세영특수강 | 1 | STS |
| 아이템 | 날짜 | 고객사 | 수량 | REMARK |
|---|---|---|---|---|
| ANTITARNISH LINE(안티타니쉬 라인) | 2001.06 | FUJI KIKO OEM(일본) | 1 | |
| 2001.07 | FUJI KIKO OEM(일본) | 1 | ||
| Electroplating line(전해도금라인) | 2003.04 | ATETCH OEM(일본) | 1 | Cu PT M/C |
| 2005.10. | 삼성테크윈 | 1 | u-PPF PT M/C(Ni,Pd,Au-Ag,Au-Pd) | |
| 2006.04 | 삼성테크윈 | 1 | Ag PT M/C(Cu,Ag) | |
| 2010.05 | 삼성테크윈 | 1 | Ag PT M/C(Cu,Ag) | |
| 2011.05. | 삼성테크윈 | 1 | u-PPF PT M/C(Ni,Pd,Au-Ag,Au-Pd) | |
| Electroless Plating line(무전해도금라인) | 1999.08 | 독일화학 | 1 | Au PT MC |
| 2005.04 | 프로메인 | 1 | POLYMER | |
| 2000.04 | 일신전자 | 1 | ||
| 2001.05 | 현진전자 | 1 | ||
| 2007.05 | 제이텍코리아 | 1 | 주석도금(TIN PLATING) | |
| 2007.06 | 위즈코트 | 1 | 주석도금(TIN PLATING) | |
| 2007.06 | YMT | 1 | Au/Ag Plating | |
| 2007.09 | YMT | 1 | Ag Plating | |
| 2009.08 | WUS PRINTED CIRCUIT | 1 | 주석도금(TIN PLATING) | |
| 2016.09 | 해성디에스 | 1 | Chemical Copper Plating | |
| FLUX LINE(플럭스라인) | 2002.08 | FUJI KIKO 일본 | 1 | |
| 2004.04 | 재영전자 | 1 | ||
| 2005.04 | LG전자 (엘지전자) | 1 | ||
| 멀티본드 | 2000.06 | FUJI KIKO㈜ OEM(일본) | 1 | |
| 2000.07 | FUJI KIKO㈜ OEM(일본) | 1 | ||
| 2000.08 | FUJI KIKO㈜ OEM(일본) | 1 | ||
| SCRUBBING M/C | 2004.12 | 프로메인 | 1 | PUMICE (PE-30) |
| 2005.01 | 에스아이플렉스 | 1 | PUMICE (PE-31) | |
| 2007.05 | YPT | 1 | JET SCRUBBER | |
| OXIDE LINE(블랙옥사이드 라인 ) | 2006.12 | 삼성테크윈 | 1 | BLACK OXIDE for BOC |
| 2010.11 | 삼성전기 | 1 | BLACK OXIDE for HDI | |
| 2011.03 | 플렉스컴 | 1 | BROWN OXIDE for FPCB | |
| 2011.05 | 삼성전기 | 1 | BLACK OXIDE for HDI | |
| 2012.03 | 삼성전기 | 2 | BLACK OXIDE for HDI | |
| 2012.11 | 삼성전기 | 2 | BLACK OXIDE for HDI | |
| 2013.01 | 삼성전기 | 1 | BLACK OXIDE for HDI | |
| 2013.04 | 삼성전기 | 1 | BLACK OXIDE for HDI | |
| DESMEAR LINE | 2002.02 | JORDAN | 1 | |
| 디스미어 라인 | 2005.01 | 플렉스컴 | 1 | |
| 2016.09 | 해성디에스 | 1 | ||
| SHADOW LINE | 2009.07 | 대덕 GDS | 1 | DIRECT PLATING LINE |
| 2011.11 | 청우 에스아이 | 1 | DIRECT PLATING LINE | |
| 2013.08 | 대덕 GDS | 1 | DIRECT PLATING LINE | |
| UN&RE COILER | 2005.10. | 삼성테크윈 | 1 | PPF PT |
| 언코일러 & 리코일러 | 2006.12 | 삼성테크윈 | 1 | BOC |
| 2006.12 | 삼성테크윈 | 1 | BLACK OXIDE | |
| 2007.12 | ATOTECH | 1 | 전기 PLATING | |
| 2007.12 | 삼성테크윈 | 1 | 전기LESS PLATING | |
| 2016.04 | 해성디에스 | 4 | 다층BGA MSAP(Roll to Roll) |