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D.E.S LINE

Global Dooson

How it Works

전처리(PRETREATMENT LINE)

탈지액과 산성으로 제품을 세척하여 제품에서 그리스를 제거하는 수평 인라인 시스템.

PCB기판이나 리트프레임 표면에 유지성분의 오염이나 미 세척된 오염 또는 표면에 묻은 지문등 이물질을 제거할 목적으로 실시되는 공정

공정순서
탈지→산세→에어컷→핫드라이

How it Works

D.E.S LINE(Roll To Roll)

데스라인은 리드프레임 (Lead Frame) 기판의 현상, 에칭, 박리, 건조 공정을 수평 컨베이어 방식으로 처리하기 위한 장비이다

현상 - 현상액을 분무하여 노출되지 않은 광저항을 녹여 구리를 노출시킨다.

에칭 - 에칭액을 분사하여 구리를 식각시킨다.

박리 - 스트립 용액을 분사하여 잉크 잔여물을 제거해 회로를 노출시킨다.

공정순서
UNCOILER→DEVELOP→ETCHING→HCl RINSE→E-CLEAN→STRIP→CHEMICAL POLISH→ACID→PRE DIP→POST DIP→HOT DI→AIR CUT→HOT DRY(I.R)→RECOILER

How it Works

리코일러(Recoiler)
언코일러(Uncoiler)

리드프레임용 롤투롤 장비에 사용되는 코일러이다.

리코일러 - 처리가 끝난 제품을 자동으로 회수한다.

언코일러 - 제품에 적당한 장력(텐션)을 유지시키며 장비에 동판을 자동으로 공급한다.

How it Works

D.E.S LINE(Sheet for FPCB)

데스라인은 PCB, DCB 기판의 현상, 에칭, 박리, 건조 공정을 수평 컨베이어 방식으로 처리하기 위한 장비이다

현상 - 현상액을 분무하여 노출되지 않은 광저항을 녹여 구리를 노출시킨다.

에칭 - 에칭액을 분사하여 구리를 식각시킨다.

박리 - 스트립 용액을 분사하여 잉크 잔여물을 제거해 회로를 노출시킨다.

공정순서
투입→DEVELOP→ETCHING→HCl RINSE→E-CLEAN→STRIP→
CHEMICAL POLISH→ACID→PRE DIP→POST DIP→HOT DI→
AIR CUT→HOT DRY→반출

How it Works

Suction ETCHING

진공 흡입을 통해 에칭액이 기판에 고여 수막을 형성하는 퍼들링(Puddling)을 없애준다

에칭 편차율을 일반 에칭기보다 5~10% 정도 높여 고른 에칭을 실현, 수율을 20% 정도 높이는 효과가 있다

Suction Flow

Vacuum

How it Works

VOS

두손산업이 개발한 오실레이션 방식

기존의 슬라이딩 방식과 스윙방식을 합쳐 더욱 정밀한 타격을 할수있다.

지속적인 타격으로 기존대비 15% 효율 향상

How it Works

이류체에칭

이류체 에칭은 노즐을 통해 액상의 화학약품을 압축공기로 밀어내 고압분사시키는 방법

에칭 팩터(etching factor)를 좋게하므로 미세회로 구현에 적합하다는 장점