How it Works

전처리(PRETREATMENT LINE)

탈지액과 산성으로 제품을 세척하여 제품에서 그리스를 제거하는 수평 인라인 시스템.

PCB기판이나 리트프레임 표면에 유지성분의 오염이나 미 세척된 오염 또는 표면에 묻은 지문등 이물질을 제거할 목적으로 실시되는 공정

공정순서
탈지→산세→에어컷→핫드라이

How it Works

D.E.S LINE(Roll To Roll)

데스라인은 리드프레임 (Lead Frame) 기판의 현상, 에칭, 박리, 건조 공정을 수평 컨베이어 방식으로 처리하기 위한 장비이다

현상 – 현상액을 분무하여 노출되지 않은 광저항을 녹여 구리를 노출시킨다.

에칭 – 에칭액을 분사하여 구리를 식각시킨다.

박리 – 스트립 용액을 분사하여 잉크 잔여물을 제거해 회로를 노출시킨다.

공정순서
UNCOILER→DEVELOP→ETCHING→HCl RINSE→E-CLEAN→STRIP→CHEMICAL POLISH→ACID→PRE DIP→POST DIP→HOT DI→AIR CUT→HOT DRY(I.R)→RECOILER

How it Works

리코일러(Recoiler)
언코일러(Uncoiler)

리드프레임용 롤투롤 장비에 사용되는 코일러이다.

리코일러 – 처리가 끝난 제품을 자동으로 회수한다.

언코일러 – 제품에 적당한 장력(텐션)을 유지시키며 장비에 동판을 자동으로 공급한다.